セラミック用サムメット法

SUMMET METHOD FOR セラミック

切断 中程度から柔らかいセラミックや構造用セラミックへの使用が推奨される 10LC 又は 20LC ブレード付き精密切断機
埋込 キャスタブル, 非常に硬いセラミックに使用する場合,概して平らなエッジフィラーとエポキシ
表面 Abrasive / Size Load - lbs [N] / Specimen Base Speed [rpm] Relative Rotation Time [min:sec]
ウルトラプレップ・メタル -結合ディスク 45 µm ダイアモンド水冷却 8 [36] 300 Rotation Image 平面まで
アペックス・ハーキュリーズ H 剛性グラインディングディスク 9 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 6 [27] 150 Rotation Image 5:00
ベルデュテックス 3 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 6 [27] 150 Rotation Image 5:00
ベルデュテックス 1 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 6 [27] 150 Rotation Image 3:00


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