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SumMet方法 一般電子部品

SumMet方法 一般電子部品

SumMet方法 一般電子部品

表面 Abrasive / Size Load - lbs [N] / Specimen Base Speed [rpm] Relative Rotation Time [min:sec]
切断 マイクロ電子装置への使用が推奨されるブレード付き精密切断機
埋込 キャスタブル, 概してエポシン 2 を使用
カルビメット 320 [P400] グリット SiC 水冷却 3 [13] 150 Rotation Image ターゲットの端に当てる
テックスメット P 9 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 5 [22] 150 Rotation Image 5:00
ベルデュテックス 3 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
ベルデュテックス 1 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
ケモメット 0.05 µm マスタープレップ・アルミナ 3 [13] 150 Rotation Image 1:30
General Electronic Components Image
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