プリント基板用サムメット法

SUMMET METHOD FOR プリント配線板

切断 PCBs への使用が推奨される 15HC ブレード付き精密切断機
埋込 キャスタブル, 概してサンプルクイックのような高速硬化システム
表面 Abrasive / Size Load - lbs [N] / Specimen Base Speed [rpm] Relative Rotation Time [min:sec]
カルビメット 320 [P400] グリット SiC 水冷却 3 [13] 150 Rotation Image ターゲットの端に当てる
カルビメット 600 [P1200] グリット SiC 水冷却 3 [13] 150 Rotation Image 関心を引くレベル
トリデント 9 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
トリデント 3 µm MetaDi シュープリーム・ダイアモンド 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
トリデント 1 µm マイクロポリッシュ II アルミナ 5 [22] 150 Rotation Image 3:00
ケモメット 0.05 µm マスタープレップ・アルミナ + 0.06 µm マスターメット・コロイドシリカ同量ミックス 4[18] 150 Rotation Image 1:15


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